#富士康将投数十亿美元在马来西亚建芯片厂#
5月17日,据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Berhad 签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆,包括 28 纳米和 40 纳米工艺,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括 Wifi 和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。(IT之家)

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