【SIM卡终结者来了,但iSIM在中国有发展的机会吗?】
近日,高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术,它不需要任何单独的专用芯片作为载体,而是直接嵌入设备的处理器中,并且与eSIM技术相兼容。

SIM卡应用又出现了新成果。

近日,高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹,向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术,它不需要任何单独的专用芯片作为载体,而是直接嵌入设备的处理器中,并且与eSIM技术相兼容。

此次演示采用了一台搭载骁龙888 5G处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行,通过iSIM新技术,手机在没有物理SIM卡或者专用芯片的情况下,成功实现了连接到网。

据了解,iSIM技术符合GSMA规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度,有望在技术成熟后,将连接能力拓展到无集成SIM卡功能的设备,包括笔记本电脑、平板电脑以及井喷的物联网终端。

#氪君领读#
1、 什么是iSIM
2、iSIM有什么好处?
3、iSIM技术的未来

本文来自“物联网智库”,作者:Alex,详情请阅读:http://t.cn/A6ihFrD0

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