今日汇总:1、11月4日,集微半导体企业2022联合校招会(上海场)重磅开场!
2、SiP封装崛起,CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围
3、魏少军:集成电路成不了“风口上的猪”,还要防止别人把你变成“风口上的猪”
4、妥协?台积电:11月8日前提交商业数据给美国
5、路透社:台积电、英特尔等厂商将向美国提交商业数据
6、每日精选︱FF和贾跃亭终于开始还钱;鸿蒙OS设备数量突破1.5亿
7、英特尔欧洲芯片工厂或落户意大利:目前谈判已进入后期
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